无损求原修复技术之内容及其基本原理
(1)LPCasting,激光—粉末熔铸生长
(2)LMI-Welding,激光显微积分焊
(3)MADCoating,微弧沉积涂层
(4)L-MADCoating,激光微弧沉积复合敷层
(5)W-PM,粉末冶金烧结覆层
(6)Mg/Al/Ti合金单面焊双面成型工艺方法
(7)修补区残余应力释放和表面压应力状态建立工艺方法
沈阳市金研激光欢迎社会各界相关人士前来合作!
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